● 采用先进的光学技术和精密机械电子技术
● 三维全方位多角度观察,极大地提高了观察样品的细节程度
● 无需倾斜就能360°全方位、大景深观察样品各个侧面的实时高分辨率动态图像
● 可观察到传统镜头无法显示的位置,例如PCB贴片元器件下方、金属孔内部、侧壁等
● 软件控制灯光和镜头旋转速度、角度等数值
● 广泛用于SMT、PCB、BGA等表面贴装工业
样品案例:
PCB焊脚检测 (三维检测)
放大倍率:60x
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